所属分类: 其他应用 >> 半导体
关键词:薄膜、厚度检测、镜片、镀膜
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HAMAMATSU膜厚测量系统,采用激光干涉测量和光谱干涉测量的非接触式高精度厚度测量系统。可测量范围从10nm到2900μm,对离焦和角度无关,聚焦测量稳定性高,角度漂移稳定性高。可广泛用于薄膜、触摸平板、平板显示、半导体等加工过程厚度测量。
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